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提供 18Gbit/s 頻寬 Samsung 宣佈量產 16Gb GDDR6 記憶體
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Samsung 在 18 日正式宣佈已經開始量產業內首個 GDDR6 16Gb 繪圖卡記憶體,每個引腳可管理 18Gbit/s,主要用於遊戲設備、高級圖形處理繪圖卡、汽車、網絡及人工智能系統,新的解決方案將能夠以 72 GBps 的數據傳輸速度執行 18 GBps 頻寬。

Samsung全新 GDDR6 記憶體採用 Samsung 先進的10nm 級工藝技術,具有 16 Gb 的密度 ( 2 GB ) ,是上代 Samsung 20nm 8 Gb GDDR5 記憶體的兩倍。新的解決方案以 18 Gbps 的引腳速度執行,數據傳輸速度為 72 GBps,與 8 Gbps 引腳速度相比,其速度超過 8 GB GDDR5 的兩倍以上。

新型 GDDR6 記憶體採用創新的低功耗電路設計,工作電壓為 1.35V,與廣泛使用的 1.55V GDDR5 相比,能耗降低約 35%,與 20nm 8Gb GDDR5 相比,10nm 16Gb GDDR6 也帶來了 30% 的製造效率提升。
4TB 容量定價 1899.99 美元 Samsung 官網透露 860 Pro SSD 規格
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Samsung 在官方網站透露了一些尚未公佈的 SSD 產品規格及產品圖像,屬於全新 860 Pro SSD,提供 4TB 儲存容量,連續讀寫高達 560 MB/s Read、530 MB/s Write,將比現有的 850 Pro 系列 SSD 擁有更好的性能。

據了解,Samsung 全新 860 Pro 系列 SSD 型號為 MZ-76P4T0E,採用 2.5" 設計、SATA3 6 Gbit/s 介面,官方網站顯示 4TB 容量的 860 Pro SSD 連續讀取速度為 560 MB/s,寫入速度為 530 MB/s,並意味著 Samsung 已經準備好了 64 層垂直堆疊 NAND 生產的 MLC NAND Flash。

Samsung 官網僅顯示 4TB 容量的 860 Pro SSD,但相信同系列亦將會推出 250GB、500GB、1TB 及 2TB 容量,售價方面,4TB 型號定價為 1899.99 美元 ( 約 HK$14,820 )。
業界最快 DRAM!! 307GB/s 總數據頻寬 Samsung 正式量產第二代 8GB HBM2 記憶體
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Samsung 在今日正式宣佈已經開始批量產第二代 8GB HBM2 記憶體,新推出的 Aquabolt 是業內首款能夠提供每組腳位 2.4 Gbps 數據傳輸速度的 HBM2,號稱是業界最快的 DRAM 記憶體,主要為超級運算電腦、人工智能及繪圖卡市場而生。

Samsung 全新 8GB HBM2 以「Aquabolt」命名,提供了最高級別的 DRAM 性能,在 1.2V 擁有每組腳位 2.4Gbps 速度,相比 Samsung 第一代 8GB HBM2 封裝在 1.2V 及 1.35V 僅提供每組腳位 1.6 Gbps 及每組腳位 2.0 Gbps,性能將提升近 50%。

通過這些改進,單個 Samsung 8GB HBM2 封裝將提供 307 GB/s 的數據頻寬,比提供 32 GBps 數據頻寬的 8 Gb GDDR5 晶片的數據傳輸速度快 9.6 倍,在同一系統中使用四個新的 HBM2 封裝,將可以實現每秒 1.2 TB/s 的頻寬,與使用 1.6Gbps HBM2 的系統相比,這將使系統整體性能提高 50%。
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針對娛樂及商業用戶,Samsung 最新發佈了全球首款 Thunderbolt 3 QLED 顯示器 —「CJ791」,採用 34 吋面板,支援 3440x1440 超寬 QHD 解釋度、1,500R 曲率、178 度可視角、4ms 反應時間,同時提供了 Thunderbolt 3 介面可支援與具備 Thunderbolt 3 的桌面電腦及筆記本電腦連接,以獲得極佳的觀賞體驗。

Samsung 全新「CJ791」QLED 曲面顯示器採用 34 吋面板設計,具備 1,500R 曲率孤度,支援 QHD 3440x1440 解釋度、21:9 畫面比例、4ms 反應時間,顯示器的 QLED 技術提供 125% sRGB 色域,可展示最逼真的色彩細節,同時具備178度可視角,讓用家可以獲得最理想的觀看角度。

「CJ791 」更是全球首款加入了Thunderbolt 3的顯示器,Thunderbolt 3 接口提供了 40 Gbps 的傳輸頻寬,是USB 3.1 的四倍 ,能夠方便連接包括Type-C 筆記本、Mac、外置繪圖擴充盒等 ,同時更具備最大 85W 電力,可為筆記本電腦提供充電。
Intel 長達 25 年晶片收入龍頭寶座面臨挑戰 Samsung 或將超越成 2017 年霸主
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Samsung 在今年「大賺特賺」,利潤多次創了新記錄,背後的原因由於其晶片技術上的優勢,在記憶體、SSD 漲價期間獲得不少利潤,同時處理器代工業務也是順風順水。

據日本媒體報導稱,Samsung 今年 1 月至 9 月半導體業務收入為 53.15 萬億韓元 (約合 492 億美元),同比增長 46%。Intel 同期半導體收入為 457 億美元,同比增長 6%。

面對下半年依舊漲價的記憶體,Samsung 盈利也是水漲船高,所以即便是計入匯率變動影響,Samsung 今年的半導體收入肯定也能超越 Intel 。
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