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Intel 北京召開技術及製造大會 公佈 10nm 工藝製程消息
Intel 在 9 月 19 日北京召開的 Technology and Manufacturing Day 技術及製造大會上公佈了 10nm 工藝製程的消息,披露其全新功率及性能更新、 Intel 首款 10nm FPGA 高級計劃及正在為數據中心應用、業界首款商用 64-layer TLC 3D NAND 。

Intel 一直按照 Moore’s Law 摩爾定律的製造流程,不斷推進矽技術及推動行業發展,根據摩爾定律 Intel 不斷提高產品能源效率,降低每一代晶體管的成本。在研發製造業方面的無與倫比的規模和規模,使 Intel 不斷保持行業領先地位,推動創新,為廣大客戶及消費用家提供領先的產品。<詳見文>
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