2018-01-08
X470 晶片組、2nd Ryzen CPU 四月發佈
2018-2020 年 AMD 路線規劃圖優先看
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 繪圖卡 AMD

除了介紹新一代 Ryzen CPU、全新 Ryzen APU、全新移動版 Radeon Vega Graphics 之外,AMD 亦正式公佈了第二代 Ryzen CPU 的資料,採用全新的 12nm 工藝製造,支援 Precision Boost 2 技術,擁有更高的基礎時脈,同時間亦會推出全新的 X470 晶片組,將會於 2018 年 4 月推出市場。

 

AMD 表示,第二代 Ryzen CPU 將採用12nm Zen + 架構,支援 Precision Boost 2 及 XFR 擴展頻率範圍 2 技術,Precision Boost 2 與以往的 Precision Boost 的分別,在於舊款的 Precision Boost 只會在有兩個 Core 被使用的情況下才會起作用,但現在即使所有 CPU Core 都處於啟用狀態也將被啟用,並可依照更精密的溫度與工作負載量變化,以 25MHz 為單位進行微調,配合短暫提升時脈的 XFR,核心執行效率更高,同時通過晶片優化後,運行時脈更高功耗卻更低。

 

AMD 2018-2020 Roadmap

AMD 2018-2020 Roadmap

 

至於新一代的 AMD X470 晶片組將針對第二代 Ryzen CPU 進行優化,相較現有的 X370 晶片組具有很少部份的改進,但將實現更低的功耗表現。

 

同時,AMD 還將對目前的 Threadripper 系列處理器產品進行更新,據 AMD 官方路線圖證實,二代 Threadripper 處理器將於 2018 年下半年發布,還會推出 Ryzen Pro 系列。

 

AMD 2018-2020 Roadmap

CES 2018 AMD

 

 

在 2018 年路線圖的繪圖卡方面,AMD 將注意力集中在移動領域引入優質的 Vega 產品 ( 集成 HBM2 記憶體 ) ,將使 AMD 能夠在獨立繪圖卡領域與 NVIDIA 對抗,AMD 亦透露將完全忽略 12nm 工藝的繪圖產品,並開始向合作夥伴提供 7nm Vega 產品的樣本,但僅限於機器學習加速器的 Instinct 產品線。

 

跳到 AMD 在 2020 的計劃,AMD 已經證實在 7nm 工藝上的 Zen 2 設計已經完成。在 2018 年路線圖中沒有提到 Zen 2,這意味著這塊特殊的晶片只能在 2019 年之後推出,但是由於 AMD 已經宣佈基礎處理器的設計已經完成,將比Zen + 引入的更深的變化 ,亦代表 AMD 將有一段時間來進一步調整及更新其最終 7nm 的設計,並宣布對 Zen 架構的下一次更新「Zen 3」基於 7nm +工藝之上,最快在 2020 年第四季度推出市場。

 

在 2020 年的路線圖中亦有包括 12nm 的圖形架構,AMD 將從目前使用的 14nm 工藝的 Vega 直接跳到 7nm工藝,並率先由較低的體積、更高的利潤率 Instinct 加速器系列開始。Vega 縮小到 7nm 將是 AMD 學習這一過程的發展之路,而不必同時設計新的圖形架構,從而節省了研發成本,將 Vega 7nm 工藝的技術帶到再下一化的 Navi 產品之上。

 

AMD 2018-2020 Roadmap

AMD 2018-2020 Roadmap

 

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